2月18日，盛合晶微三維多芯片集成封裝項(xiàng)目在江陰高新區(qū)正式開工。代市長趙建軍宣布項(xiàng)目開工。市領(lǐng)導(dǎo)許峰、高亞光，市政府秘書長陳壽彬參加開工儀式。

　　此次開工的盛合晶微三維多芯片集成封裝j2b廠房項(xiàng)目，預(yù)計(jì)2023年底建成使用。項(xiàng)目全部建成后將使公司具備月產(chǎn)12萬片晶圓級封裝及2萬片芯片集成加工的生產(chǎn)能力，為客戶提供更多形式的高品質(zhì)、一站式服務(wù)，更好滿足5g、iot、高端消費(fèi)電子、汽車電子等新興市場領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)封裝的需求。

　　盛合晶微半導(dǎo)體有限公司是國內(nèi)第一家專門致力于12英寸中段硅片凸塊加工和硅片級先進(jìn)封測的企業(yè)，也是最早開展8英寸先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的企業(yè)之一。自2014年9月在江陰高新區(qū)落地發(fā)展以來，盛合晶微注重創(chuàng)新研發(fā)，爭做創(chuàng)新引領(lǐng)者、價(jià)值創(chuàng)造者，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)4年翻倍發(fā)展的紀(jì)錄，已成為國內(nèi)硅片級先進(jìn)封裝領(lǐng)域的頭部企業(yè)。作為江陰市唯一一家省級“獨(dú)角獸”企業(yè)，盛合晶微此次“大手筆”投資新項(xiàng)目，充分體現(xiàn)了其扎根無錫、深耕江陰，鞏固和強(qiáng)化其行業(yè)領(lǐng)先地位的堅(jiān)定信心。

　　近年來，無錫立足自身、放大優(yōu)勢，圍繞產(chǎn)業(yè)延鏈、企業(yè)做強(qiáng)、人才集聚、技術(shù)突破，全力構(gòu)建優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，加快打造具有國際競爭力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)。特別是今年以來，全市各板塊堅(jiān)持“項(xiàng)目為王、達(dá)產(chǎn)為要，大抓項(xiàng)目、抓好項(xiàng)目”，紛紛瞄準(zhǔn)優(yōu)質(zhì)外資企業(yè)、上市公司、細(xì)分領(lǐng)域行業(yè)頭部企業(yè)等，加大項(xiàng)目招引建設(shè)力度，推動(dòng)一批投資體量大、產(chǎn)業(yè)特色明、發(fā)展后勁足的項(xiàng)目相繼落地，努力集聚更多“高峰”“高原”，促進(jìn)無錫集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

　　開工儀式前，趙建軍一行實(shí)地考察了盛合晶微半導(dǎo)體有限公司，聽取企業(yè)負(fù)責(zé)人關(guān)于項(xiàng)目進(jìn)度、發(fā)展規(guī)劃、技術(shù)優(yōu)勢和人才引育等方面的情況介紹。